（通讯员 魏葳）为进一步加强微电子科学与工程专业核心课程建设，推动课程教学的创新与发展，2025年4月23日上午，集成电路学部在南校区国工中心120会议室组织了微电子科学与工程专业核心课程与教材建设研讨会。活动由专业负责人戴显英教授主持。会议组织了2024版微电子科学与工程专业核心课程“集成电路制造技术”“化合物半导体器件与射频电路“的课程内容重构介绍，教材选用分析研讨，教学设计准备，以及教学团队建设研讨。“集成电路制造技术”“化合物半导体器件与射频电路”课程组全体任课教师参加会议并开展了热烈探讨。

会上，魏葳老师介绍了“集成电路制造技术”课程内容的重构设想，并分享了集成工艺仿真教学和AI辅助教学的改革实施探索案例。杨林安教授分享和组织探讨了“化合物半导体器件与射频电路”课程在2024版大纲中的内容调整和课程设计思路。戴显英教授指出课程设计中应当突出西电特色，在课程内容重构设计中重点改进集成工艺内容拓展和先进封装技术的补充修订，通过工艺集成促进学生对于单项工艺原理的理解与融合。同时立足学科前沿动态，强化理论与实践融合，系统性规划“基础+特色”课程模块，并配套完善教材资源。毛维教授提到结合我校定位，在AI辅助教学中，应该在学生掌握了基本程序语言的基础上，支持学生开展工艺设计探索，优化工艺设计迭代过程。与会教师就课程内容设置、教学模式创新、考核评价体系优化及多元化教学手段应用等关键环节进行了深入探讨与交流。

会议最后，课程助教李迎春老师和周瑜老师现场演示了基于课程核心教学内容的教学设计和教学试讲。